安規電容的外層是由環氧樹脂外包封層後，經過280℃高溫燒結而成。造成安規電容環氧樹脂外包封層產(chan) 生氣泡和氣孔的原因：首先是包封料中的氣體(ti) ，其次是安規電容芯片內(nei) 部的氣體(ti) 。因些，在浸潰包封前，要對環氧樹脂包封材料和安規電容芯片進行真空處理。

      由於(yu) 在安規電容芯片內(nei) 部和引線焊接處都存有不少氣體(ti) ，真空處理不好，會(hui) 在包封材料加熱固化過程中氣體(ti) 膨脹，使安規電容產(chan) 生氣泡和氣孔。如果讓安規電容在真空包封後，先在常溫下放置一段時間後用包封料慢慢固化，當包封料達到一定硬度後，再放置烘烤箱中加溫固化，就不易產(chan) 生氣泡了。