小型化金屬化聚酯薄膜電容器(CL21X)由金屬化聚酯薄膜卷繞而成，自愈性能好，耐高溫，部分小容量可使用串聯金屬化膜生產(chan) ，耐壓高,高溫蠟內(nei) 封，阻燃環氧粉末包封，可靠性高，防潮性能穩定，低噪音,外觀一致性好。適用於(yu) 直流及低脈衝(chong) 場合，用於(yu) 功放，彩電，通訊，電源，LED驅動等要求小尺寸的電路。

小型化金屬化聚酯薄膜電容器(CL21X)的結構：

介質：聚酯膜

電極：金屬真空蒸發層（鋁）

封裝：阻燃環氧樹脂（UL94 V-0）

引線：鍍錫銅包鋼線（CP線）或鍍錫銅線

小型化金屬化聚酯薄膜電容器(CL21X)技術參數：

氣候條件：-40--+85℃

額定電壓：63V;100V

容量範圍：0.001F-1.0F

容量偏差：±5% ±10%

耐電壓：1.6UR （5S）

絕緣電阻或時間：≤0.33F ≥3750MΩ；＞0.33F ≥1250S （MΩ.F）

小型化金屬化聚酯薄膜電容器(CL21X)廠家

NDF達孚電子科技免費提供小型化金屬化聚酯薄膜電容器(CL21X)樣品測試，歡迎來電：13694925208  曾女士