熱敏電阻器的外形分別有圓盤，芯片，珠子或棒，能夠外表裝置或嵌入係統中。它們(men) 能夠封裝在環氧樹脂，玻璃，烘烤酚醛樹脂或塗漆中。其中外形通常取決(jue) 於(yu) 所監測的資料，例如固體(ti) ，液體(ti) 或氣體(ti) 。普遍用於(yu) 家用電器、電力工業(ye) 、通訊、軍(jun) 事科學、宇航等各個(ge) 範疇。
      玻璃封裝的NTC熱敏電阻密封在氣密玻璃泡中的NTC溫度傳(chuan) 感器。它們(men) 設計用於(yu) 溫度高於(yu) 150°C的環境，或用於(yu) 印刷電路板裝置，須鞏固耐用。將熱敏電阻封裝在玻璃中可進步傳(chuan) 感器的穩定性，並維護傳(chuan) 感器免受環境影響。它們(men) 是經過將珠狀NTC電阻密封在玻璃容器中而製成的。典型尺寸的直徑範圍為(wei) 0.4-10mm.
      珠狀NTC熱敏電阻由直接燒結到陶瓷體(ti) 中的鉑合金引線製成。它們(men) 通常提供快速響應時間，更好的穩定性並允許在比Disk和Chip NTC傳(chuan) 感器更高的溫度下操作，但它們(men) 更脆弱。通常將它們(men) 密封在玻璃中，以維護它們(men) 在組裝過程中免受機械損壞，並進步它們(men) 的丈量穩定性。典型尺寸的直徑範圍為(wei) 0.075~5mm.
      插件熱敏電阻插件NTC熱敏電阻具有金屬化外表接觸。它們(men) 更大，因而比珠型NTC電阻用具有更慢的反響時間。但是，由於(yu) 它們(men) 的尺寸，它們(men) 具有更高的耗散常數（將溫度升高1°C所需的功率），並且由於(yu) 熱敏電阻耗費的功率與(yu) 電流的平方成正比，因而它們(men) 能夠比珠子更好地處置更高的電流型熱敏電阻。
      盤式熱敏電阻盤式熱敏電阻是經過將氧化物粉末的混合物壓製成圓形模具而製成的，然後在高溫下燒結。芯片通常經過帶式澆鑄工藝製造，其中資料漿料作為(wei) 厚膜展開，枯燥並切成外形。典型尺寸的直徑範圍為(wei) 0.25-25mm