在薄膜電容器行業(ye) 中，插件薄膜電容的封裝形式主要有兩(liang) 種，第一種是使用環氧樹脂包封，比如CBB22金屬化聚丙烯電容、CBB81高壓電容、CBB13、CL21金屬化聚酯電容、CL21X等電容，第二種是塑膠外殼封裝，也叫盒裝電容，比如MMKP82雙麵金屬化電容、MPB盒裝電容等，那它們(men) 有什麽(me) 不同呢？下麵我們(men) 一起來了解：
1、耐濕性能。
如果電容器在濕度很高的環境下使用，環氧樹脂包封的電容器，無法提供可靠的濕度保護，即使用其他的灌封化合物。盒裝電容外部是使用塑膠外殼封裝，密封效果遠好於(yu) 環氧樹脂包封電容，所以耐濕性能方麵，盒裝電容更好。
2、外觀一致性。
盒裝電容的塑膠外殼尺寸一致性極好，電容器的外觀誤差極小，而環氧樹脂包封的電容器，由於(yu) 環氧樹脂包封的厚度無法精確控製，電容器的體(ti) 積存在一定的誤差，電容的外觀一致性相對較差。
3、防震抗老化性能。
因為(wei) 環氧樹脂包封的薄膜電容器依靠他們(men) 的是焊點，而不是盒體(ti) 的整個(ge) 支撐，容器可能會(hui) 遇到的任何震動將會(hui) 被傳(chuan) 送到引腳。這在交流應用中自我產(chan) 生的電氣機械振動，這可能會(hui) 導致加速的焊點老化，電容器的壽命會(hui) 受到影響。
4、阻燃性能。
很多電路對電容器的阻燃性能要求都特別高，以盒裝結構並填充樹脂技術，能提供高等級阻燃特性，相對來講，還是盒裝電容阻燃性能更好。
5、價(jia) 格對比。
如果僅(jin) 從(cong) 性能上考慮，盒裝電容的性能遠好於(yu) 環氧樹脂包封的電容器，但從(cong) 價(jia) 格上對比，環氧樹脂包封的電容器價(jia) 格更便宜，盒裝電容更貴，所以如果對電容器的性能要求並不是極高，還是使用環氧樹脂包封的電容器性價(jia) 比更高一些。

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